波峰焊是讓插件板的焊接麵直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜麵，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。那麽，選擇波峰焊爐溫測試設備。

選擇波峰焊爐溫測試設備

在預熱區內，電路板上噴塗的助焊劑中的溶劑被揮發，可以減少焊接時產生氣體。同時，鬆香和活化劑開始分解活化，去除焊接麵上的氧化層和其他汙染物，並且防止金屬表麵在高溫下再次氧化。印製電路板和元器件被充分預熱，可以有效地避免焊接時急劇升溫產生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要根據印製板的大小、厚度、元器件的尺寸和數量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表麵測量的預熱溫度應該在90~130℃間，多層板或貼片套件中元器件較多時，預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶的速度來控製。如果預熱溫度偏低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時就會產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷，如預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當控製預熱溫度和時間，達到佳的預熱溫度，也可以從波峰焊前塗覆在PCB底麵的助焊劑是否有黏性來進行判。

合格溫度曲線必須滿足：

1： 預熱區PCB板底溫度範圍為﹕90-120oC.

2： 焊接時錫點溫度範圍為﹕245±10℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低於180℃

4. PCB浸錫時間：2--5sec

5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控製在100度以下

各區域溫度與持續時間同樣是由設備各區溫度設定、熔融焊料溫度與傳送帶的運行速度來決定的。波峰焊溫度曲線測量仍然需要通過測試手段確定，其基本過程也與回流曲線測定類似。由於PcB的正麵(麵，Top—orBoard)般貼裝密集，因此溫度曲線可隻檢測麵溫度。測試時，確定傳送帶速度，然後記錄試驗板麵少三個點的溫度。反複調整加熱器溫度值使各點溫度達到設定的曲線要求，後再進行實裝測試並進行必要的調整。在編製工藝文件時，除了記錄加熱溫度曲線設定外，般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控製要求以及焊劑情理等)，焊料波參數、焊料撿測和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數。