印製板波峰焊預熱溫度和時間要根據印製板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在90—130℃(PCB表麵溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限。不過，你了解波峰焊預熱係統的作用，接下來，由小編給大家科普一下。(如果你想了解更多波峰焊，歡迎在線谘詢：400-9932 122)

你了解波峰焊預熱係統的作用嗎？

1、促使助焊劑活性充分發揮

　　助焊劑在起作用之前需要把助焊劑中的活化劑進行激活，然後這些化學成分與基體金屬表麵氧化物相互作用，使氧化物從基體金屬表麵清除。因此塗覆好助焊劑的PCB需要加熱到激活溫度才能發生這種反應，如鬆香基助焊劑需要加熱到104℃左右，並應在此溫度下停留足夠的時間，以保證助焊劑能充分淨化PCB的被焊表麵。如果隻依靠釺料波峰把助焊劑加熱到活化溫度，那麽就要按照助焊劑能夠清理好金屬表麵所需增加的時間，來延長PCB在波峰裏停留的時間，這是極為不利的。

2、除去助焊劑中過多的揮發物來改善焊接質量

　　PCB進入釺料波峰之前，大多數助焊劑中的揮發性材料仍與鬆香混在一起。某些有機酸助焊劑中還含有水分。如果在這種狀態下直接進行波峰焊接，那麽釺料槽的熱度就會使溶劑迅速汽化，這不僅將釺料本身產生噴濺現象，而且這些蒸汽被截留在填充釺料中形成氣孔。另外，由於大量溶劑揮發所消耗的汽化潛熱，將使PCB焊接表麵溫度急劇下降，從而導致虛焊、橋連、拉尖等焊接現象發生。

3、減小波峰焊接時的熱衝擊

　　預熱可使PCB溫度逐步均勻加熱，從而使波峰焊接時的熱衝擊減至最小，緩和了熱應力，使PCB的翹曲和變形最小，改善了PCB的機械平整度。

4、減小元器件的熱劣化

　　由於采取了預先預熱，波峰焊接時熱衝擊可以降低到最小程度，從而使熱敏元件損壞的危險程度降至最低。

5、提高生產效率

　　預熱處理還縮短了波峰焊接過程中把PCB加熱到濕潤溫度所需要的時間，從而加速了波峰焊接過程，提高了生產效率。